Тонкопленочная технология

С-Компонент осуществляет полный производственный цикл изготовления тонкопленочных плат, гибридных интегральных микросхем, микросборок и узлов на их основе.
При изготовлении плат по тонкопленочной технологии используются керамические подложки собственного производства (оксид алюминия, нитрид алюминия и пр.), а также поликор, ситалл, сапфир, ферриты, керамика В-40, В-80, ТЛ-100 и другие материалы.

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации.