Вы здесь

Технология AMB

AMB (Active Metal Brazing – пайка активными металлами) — конкурирующая с DBC технология, где толстый медный слой (от 150 до 400мкм) достигается благодаря особому припою на основе Ag-Cu-Ti.
Обладая всеми достоинствами DBC, AMB платы имеют важные дополнительные преимущества, что позволяет применять их в изделиях с повышенными эксплуатационными требованиями. Использование AMB плат становится идеальным решением, если необходимо осуществлять высокотемпературную пайку (например, ПСр 72) в среде H₂ и требуется экстремальная термо- и энергоциклостойкость.

Характеристики

Максимальный размер рабочего поля заготовки

DBC: 130х178 мм; AMB:117х166 мм

Предельное отклонение толщины платы

± 7%

Стандартный допуск на внешние габариты

+0,2 / -0,05 мм

Подтравы, тип.

± 0,15 мм @ ≤ 0,2 мм Cu

± 0,20 мм @ ≤ 0,3 мм Cu

± 0,25 мм @ ≤ 0,4 мм Cu

Шероховатость поверхности Cu, тип.

Rz ≤ 16 мкм, Ra ≤ 2 мкм, Rmax ≤ 50 мкм

Финишные покрытия, тип.

Ni: 2...10 мкм; Au: 0,01...0,1 мкм

Защитная маска

Тип. А = 0,5 мм ± 0,2 мм

Мин. А = 0,3 мм ± 0,2 мм

Переходные отверстия

А — Отверстие-«колодец» для заполнения припоем;

Б — Сквозное отверстие.

Диаметр отверстия: 0,15...4мм

Проводники

Толщина меди, мм	Расстояние между проводниками, мм		Ширина проводников, мм
Толщина меди, мм	Тип.	Мин.	Тип.	Мин.
0,127	0,3	0,25	0,3	0,25
0,20	0,5	0,4	0,5	0,4
0,25	0,6	0,5	0,6	0,5
0,30	0,7	0,5	0,7	0,5
0,40	0,8	0,6	0,8	0,6
0,50	0,9	0,7	0,9	0,7

Комбинации толщин керамика/медь

Al2O3, мм	Медь, мм
Al2O3, мм	0,127	0,20	0,25	0,30	0,40	0,50
0,25	✔	✔	✔
0,32	✔	✔	✔	✔
0,38	✔	✔	✔	✔
0,50	✔	✔	✔	✔	✔	✔
0,63	✔	✔	✔	✔	✔	✔
1,00	✔	✔	✔	✔	✔	✔

AlN,мм	Медь, мм
AlN,мм	0,127	0,20	0,25	0,30	0,40	0,50
0,38	✔	✔	✔	✔
0,63	✔	✔	✔	✔	✔	✔
1,0	✔	✔	✔	✔	✔	✔

Применение

Наши AMB платы применяются в изделиях с повышенными требованиями к надежности:

✔ Для электрической изоляции и отвода тепла от кристаллов в высоконадежных твердотельных реле и силовых модулях;

✔ В качестве оснований и держателей кристаллов мощных НЧ, ВЧ и СВЧ полупроводниковых приборов, в т.ч. специального назначения;

✔ В качестве элементов (оснований, стенок) для создания герметичных металлокерамических корпусов;

✔ В качестве оснований для лазерных диодов;

✔ Для любых других применений, где необходима высокотемпературная пайка, требуется эффективное рассеяние больших мощностей и предъявляются серьезные требования к термоциклостойкости и энергоциклостойкости.

Выгоды

✔ Возможность выбора различных толщин керамика/медь и вариантов финишного покрытия (Ni, Au)

✔ Исполнение любой топологии по Вашему чертежу или эскизу

✔ Возможность высокотемпературной пайки (до 850ºC) в любой атмосфере

✔ AMB платы выдерживают более 15 000 энергоциклов в режиме вкл/выкл при ∆t=100ºC (ГОСТ В 28146-89) и более более 1 000 термоциклов при ∆t=200ºC

✔ Очень высокая прочность меди на отрыв (> 15 Н/мм²)

✔ Возможность изготовления AMB плат с переходными и монтажными отверстиями, а также разработка и создание герметичных металлокерамических корпусов на их основе