С-Компонент осуществляет полный цикл изготовления гибридных тонкопленочных и толстопленочных микросборок НЧ, ВЧ и СВЧ диапазона, а также силовых микросборок.
На предприятии выполняется монтаж всех типов бескорпусных и корпусных компонентов, сборка и герметизация.
Мы предлагаем полный комплекс услуг по разработке и изготовлению микросборок и предоставляем Заказчикам выгодные технологические и конструктивные решения.
Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.
ХАРАКТЕРИСТИКА |
ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ МИКРОСБОРКИ |
ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ МИКРОСБОРКИ |
СИЛОВЫЕ МИКРОСБОРКИ |
Материалы подложек |
ВК-94, ВК-96, ВК-100, поликор, ситалл (СТ32, СТ38, СТ50), AlN, Si3N4, сапфир, кварц, ферриты, В80, В100 и т.д. |
ВК-96, AlN, Si3N4 |
|
Материалы проводников |
Адгезионные: |
Ag, AgPd, AgPt, AgPdPt, Au, Pt, Pd |
Проводниковые: |
Диапазон толщины проводников |
2~30 мкм |
10~70 мкм |
125~300 мкм (для ВК-96 и AlN) |
Мин. ширина проводников/зазоров |
Стандарт: 75/75 мкм |
Стандарт: 150/150 мкм |
Стандарт: 250/250 мкм |
Материалы резисторов |
Cr, NiCr, кремниевые сплавы РС |
Рутениевые и углеродные пасты |
Углеродные пасты |
Диапазон номиналов резисторов |
От 1 Ом/кв до 10 кОм/кв |
От 1 Ом/кв до 100 ГОм/кв |
От 1 Ом/кв до 100 кОм/кв |
Монтируемые ЭРИ |
Все типы корпусных и бескорпусных полупроводниковых приборов |
||
Материалы выводов и перемычек |
Al-проволока диаметром от 30 до 500 мкм |
||
Виды сварки |
Ультразвуковая (Al, Au, Cu); термокомпрессионная (Au) |
||
Герметизация |
Лазерная сварка; заливка |
||
Герметичность |
не более 5х10-4 л.мкм. рт.ст./с |
*