С-Компонент осуществляет полный цикл изготовления гибридных тонкопленочных и толстопленочных микросборок НЧ, ВЧ и СВЧ диапазона, а также силовых микросборок.
На предприятии выполняется монтаж всех типов бескорпусных и корпусных компонентов, сборка и герметизация.
Мы предлагаем полный комплекс услуг по разработке и изготовлению микросборок и предоставляем Заказчикам выгодные технологические и конструктивные решения.

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.

ПРЕИМУЩЕСТВА
  • Полный технологический цикл производства микросборок от изготовления подложек до сборки, герметизации, испытаний и контроля. Возможность выбора нескольких технологий в зависимости от применения и бюджета
  • Широкий выбор материалов в наличии для изготовления микросборок (ВК-94, ВК-96, ВК-100, поликор, ситалл, AlN и пр.)
  • Квалифицированное консультирование и помощь в выборе самого оптимального и экономически эффективного технологического исполнения вашей конструкции. Услуги по разработке микросборок
  • Адекватное ценообразование, разумные сроки изготовления и оперативное реагирование на запросы
  • Уникальные технологические решения, комбинирование техпроцессов и наше инновационное мышление для решения нетривиальных задач самых требовательных применений
     
ТЕХНИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ
  • Вакуумное напыление проводящих и резистивных пленок с последующей фотолитографией, гальваническое наращивание покрытий, формирование защитных и маркировочных покрытий 
  • Трафаретная печать коммутационных и резистивных плат (в т.ч. многоуровневых) с использованием как высокотемпературных, так и низкотемпературных паст
  • Прецизионная лазерная и дисковая обработка подложек, прошивка отверстий и формирование сложных контуров
  • Ультразвуковая и термокомпрессионная сварка алюминиевой и золотой проволокой
  • Герметизация лазерной сваркой или заливкой
  • Испытания на вибрации, термоциклирование, проверка герметичности, контроль электропараметров
     
ХАРАКТЕРИСТИКИ

ХАРАКТЕРИСТИКА

ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ МИКРОСБОРКИ

ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ МИКРОСБОРКИ

СИЛОВЫЕ МИКРОСБОРКИ

Материалы подложек

ВК-94, ВК-96, ВК-100, поликор, ситалл (СТ32, СТ38, СТ50), AlN, Si3N4, сапфир, кварц, ферриты, В80, В100 и т.д.

ВК-96, AlN, Si3N4

Материалы проводников

Адгезионные:
Cr, NiCr, V, Ti
Проводниковые:
Сu, Al
Защитно-монтажные:
Ni, Au, Ni-Au

Ag, AgPd, AgPt, AgPdPt, Au, Pt, Pd

Проводниковые:
Cu
Защитно-монтажные:
Ni, Ni-Au, Ag

Диапазон толщины проводников

2~30 мкм

10~70 мкм

125~300 мкм (для ВК-96 и AlN)
200~800 (для Si3N4)

Мин. ширина проводников/зазоров

Стандарт: 75/75 мкм
Спец.: 50/50 мкм

Стандарт: 150/150 мкм
Спец.: 100/100 мкм

Стандарт: 250/250 мкм
Спец.: 100/100 мкм

Материалы резисторов

Cr, NiCr, кремниевые сплавы РС

Рутениевые и углеродные пасты

Углеродные пасты

Диапазон номиналов резисторов

От 1 Ом/кв до 10 кОм/кв

От 1 Ом/кв до 100 ГОм/кв

От 1 Ом/кв до 100 кОм/кв

Монтируемые ЭРИ

Все типы корпусных и бескорпусных полупроводниковых приборов

Материалы выводов и перемычек

Al-проволока диаметром от 30 до 500 мкм
Au-проволока диаметром от 30 до 100 мкм
Алюминиевые, золотые и медные ленты

Виды сварки

Ультразвуковая (Al, Au, Cu); термокомпрессионная (Au)

Герметизация

Лазерная сварка; заливка

Герметичность

не более 5х10-4 л.мкм. рт.ст./с


     

Смотрите также