Перейти к основному содержанию
yourcomponent
zakaz@c-component.ru
  • English
  • Русский
Главная

Задать вопрос

+7 (495) 663-93-17

Форма поиска

  • ПРОДУКЦИЯ
  • Материалы
  • Технологии
  • Применение
  • О компании
  • Контакты

Вы здесь

Главная » Технологии » ЛАЗЕРНАЯ И АЛМАЗНАЯ ОБРАБОТКА » Лазерная резка, скрайбирование и прошивка отверстий

Типовая продукция

  • Керамическая технологическая оснастка
  • Керамические печатные платы
  • Кристаллодержатели, основания корпусов
  • Микрополосковые платы
  • Толстопленочные подложки
  • Керамические подложки для чип-резисторов
  • Тонкопленочные подложки
  • Резистивные элементы и датчики
  • Спейсеры, вставки, держатели и другие профилированные компоненты
  • Теплопроводящие изолирующие прокладки и шайбы

Подходящие материалы

  • AlN-170
  • ВК-100 (99,6% Al2O3)
  • ВК-96 (96% Al2O3)

Лазерная резка, скрайбирование и прошивка отверстий

Лазерная резка, скрайбирование и прошивка отверстий

 

Смотрите также

Лазерная абляция
Лазерная маркировка
Дисковая резка и профилирование

© 2012 ООО "С-компонент"

 

Адрес:

125476, г. Москва

ул. Василия Петушкова, 8

Тел./факс: +7 (495) 663-93-17

E-mail:

zakaz@c-component.ru

Skype: yourcomponent

 

Разработка сайта

J-lab