С-Компонент изготавливает подложки на основе нитрида алюминия (AlN), обеспечивая минимальные цены и сроки поставки при стабильно высоком качестве.

Алюмонитридная керамика всегда имеется на нашем складе и может быть оперативно обработана до нужного вам исполнения, включая любые сложные контуры, прошивку отверстий, абляцию, шлифовку и полировку. Подложки изготавливаются по ТУ 3493-001-86724983-2016.

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации и размещения заказа.

ОПИСАНИЕ

Нитрид алюминия (AlN) - это керамический материал c уникальным сочетанием высокой теплопроводности и отличных электроизоляционных свойств, при этом имеющий коэффициент теплового расширения, близкий к кремнию.

Алюмонитридная керамика обладает высокой химической инертностью и отличной радиационной стойкостью. 

Подложки из нитрида алюминия являются наилучшей альтернативой токсичному оксиду бериллия (BeO), теплопроводность которого значительно снижается с ростом температуры, в то время как аналогичное уменьшение теплопроводности нитрида алюминия незначительно.

Все это делает нитрид алюминия критически важным материалом для многих перспективных применений в области электроники, оптики и возобновляемых источников энергии.

В зависимости от задачи, вы можете разместить заказ на изделия из AlN с теплопроводностью 170 Вт/м·К (стандарт, оптимальная цена), 200 Вт/м·К или 230 Вт/м·К* в желаемом геометрическом исполнении. Наше производство обеспечит аккуратное изготовление с соблюдением всех требуемых допусков и повторяемостью от партии к партии.

* См. подробные характеристики по ссылкам в разделе "Подходящие материалы" в левом блоке страницы.
  

ПРЕИМУЩЕСТВА

- высокая теплопроводность (170, 200 или 230 Вт/м·К);
- высокое удельное объемное электрическое сопротивление (1013 Ом·см);
- коррозионная стойкость;
- отличная устойчивость к термошоку;
- коэффициент теплового расширения, близкий к кремнию (~3,7 10-6/ºК);
- стабильность до 1380ºС на воздухе и до 980ºС в среде Н2 и СО2.

* См. подробные характеристики по ссылкам в разделе "Подходящие материалы" в левом блоке страницы.
  

ПРИМЕНЕНИЕ

- теплоотводящие подложки и вставки различного назначения;
- основания мощных транзисторов, чип-резисторов, светодиодов, лазерных диодов;
- корпуса микросхем;
- окна ввода и вывода энергии СВЧ, платы ГИС и корпуса мощных и сверхмощных СВЧ-устройств;
- высокотемпературная оснастка различного назначения.
  

ТЕХНИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ

- весь ряд стандартных размеров (60х48, Ø100, Ø76 и т.д.) с возможностью изготовления пластин до 300х300мм;
- стандартные толщины 0,25; 0,5; 1,0; 1,5 и 2,0мм с возможностью изготовления пластин любой заданной толщины от 0,1мм;
- прецизионное скрайбирование (импульсное или сплошное) с отсутствием выплесков на поверхность;
- прошивка отверстий (в т.ч. бесконусных), полуотверстий, слотов и пр., формирование углублений в объеме подложки;
- лазерная абляция и маркировка подложек;
- любое геометрическое исполнение профиля заготовки;
- резка и профилирование подложек алмазным диском;
- шлифовка и полировка подложек;
- металлизация подложек.
 

РЕКЛАМНЫЕ МАТЕРИАЛЫ